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TDK電容分類詳解
一、按產品類型及應用場景分類
1. 通用陶瓷電容器
TDK的0402至大尺寸多層陶瓷電容(MLCC)覆蓋從pF級到μF級容量范圍，適用于消費電子、通信設備等常規場景。
2. 中/高耐壓電容器
– 中高壓陶瓷電容：耐壓范圍50V至數千伏，用于DC-DC轉換器輸入緩沖、電力阻斷器等。
– 超高壓陶瓷電容：適用于微波爐磁控管、激光設備等極端高壓場景。
3. 低ESL電容器
– 低ESL反轉型：通過端子電極反轉設計降低等效電感，用于高頻IC去耦。
– 低ESL多端子型（ULI電容器）：多端子結構優化高頻性能，適用于CPU電源去耦。
4. 功率電容器
– 鋁電解電容器：容量范圍1–10,000μF，用于電源管理、汽車ECU等大容量需求場景。
– 薄膜電容器：支持功率因數校正(PFC)、高電壓直流傳輸(HVDC)系統。
5. 特種電容器
– 耐高溫X8R電容器：工作溫度-55~150℃，滿足車載電子高溫環境需求。
– CeraLink?電容器：快速響應特性，用于新能源車逆變器等高頻開關電路。
– 雙電層電容器（EDLC/超級電容）：高能量密度，適用于能量采集和峰值輔助電源。
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二、按封裝及結構分類
1. 貼片式陶瓷電容
– 標準MLCC：覆蓋0201至2220封裝，容量10pF–47μF，高頻特性優異。
– 三端子濾波器：集成濾波功能，用于EMI抑制。
2. 帶導線電容器
– 積層帶導線陶瓷電容：頻率特性穩定，適用于射頻模塊。
– 圓板型中高壓電容：耐壓達數千伏，用于電力設備。
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三、按材料特性分類
1. 陶瓷電容器
– Class 1（NPO/C0G）：超低損耗（<0.1%），溫度穩定性±30ppm/℃，用于高頻諧振電路。
– Class 2（X7R/X5R）：高介電常數，容量范圍寬（1nF–100μF），適用于去耦和儲能。
2. 鋁電解電容器
– 液態電解液型：耐壓6.3–450V，容量大但壽命受溫度影響顯著。
– 固態聚合物型：低ESR（<10mΩ），適用于高頻開關電源。
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四、特殊功能型電容器
1. 電容器組件（多聯電容）
集成多個電容單元于單一封裝，優化PCB空間利用率。
2. 蓋板電容（MEGACAP）
金屬蓋設計提升機械強度，同等面積容量翻倍，用于電源平滑電路。
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選型參考
– 高頻場景：優先選Class 1陶瓷電容或低ESL系列（如ULI）。
– 高壓場景：中高壓陶瓷電容或CeraLink?系列。
– 車載/工業環境：耐高溫X8R或薄膜電容。
> 提示：TDK電容型號命名包含封裝尺寸（如C3225）、材質代碼（X7R）、耐壓（1H=50V）、容量（106=10μF）等關鍵參數，可通過型號解析快速匹配需求。
